岗位职责： 1.对新产品开发计划达成率负责； 2.对新产品设计准时完成率，安全品质达标负责； 3.对标准封装库准确性负责； 4.负责MVA主机，车载摄像头，雷达硬件PCBlayerout工作； 5.负责Geber文件输出与PCB加工厂家进行文件确认，并跟踪PCB的生产制造； 6.负责SMT生产技术文件对接工作； 7.建器件封装，整理和维护封装库； 8.对PCB可靠性，可制造性，质量和成本等元素进行分析和评估； 9.承担PCB设计规范化流程建立及推行。 岗位要求： 1.熟练使用硬件设计开发工具（AD/Cadence/SI9000 CAM350），其中AD优先，具有6层PCB以上开发经验； 2.5年以上高速PCB布板经验； 3.熟悉全志，芯驰，地平线等SOC，及DDR,EMC PCIE千兆以太网，HDMI高速PCB设计经验； 4.具有三种以上车载产品量产项目经验优先； 5.熟悉可靠性设计，信号完整性及电源完整性设计； 6.具备以下经验者优先： a、具有HDI PCB设计经验优先； b、有服务器，高速交换机PCB优先； c、有车载域控制器，娱乐主机，车载影像类产品PCB设计经验者优先； d、有EMC/EMI设计经验者优先 资格要求： 1.大专以上学历，电子相关专业； 2.5年相关经验及以上； 3.熟悉数字电路，模拟电路，熟练使用电路绘图软件Altium Designer09及以上版本； 4.精通硬件电路原理图，精通PCB layout设计，英语良好
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