职责描述: 1、负责产品的硬件研发工作,以及下属硬件工程师的分工管理培训等; 2、根据产品的规格需求,进行硬件方案设计和器件选型; 3、跟进产品的电磁兼容(EMC)测试,对测试中出现的问题进行整改; 4、对现有的产品进行优化,提升性能; 5、对产品出现的问题进行分析,从设计阶段进行解决。 任职要求: 1、通信工程、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历;能力素质要求: 2、3年以上工作经验,具有全周期的产品开发经验; 3、能画4层以上PCB板,熟悉高速电路设计; 4、熟悉常用的嵌入式处理器(单片机、ARM等)和相关电路; 5、对安规、可靠性及电磁兼容(EMC)设计有成功经验。
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