职位详情

岗位职责 1、理解客户需求和产品方案,完成分解和BSP相关的设计,调试; 2、承担项目中Bootloader、kernel(模块外设驱动)、rootfs(功能应用脚本)、BSP代码开发调试,和集成; 3、BootLoader、Linux等底层开发移植,新产品开发验证调试; 4、负责soc处理器外围模块驱动编写,BSP软件开发,接口设计和性能优化等。 任职要求: 1、电子,通讯,计算机及相关专业本科及以上学历; 2、具备2年以上嵌入式行业软件开发经验; 3、熟练掌握C/C++语言,熟悉FPGA、ARM或DSP等嵌入式软件开发; 4、熟悉常用外设,如SDIO,USB,I2C,SPI,UART及NANDFLASH,PCIE,WIFI,以太网等; 5、有过一定的linux驱动开发经验; 6、具有良好的文档撰写能力、有责任心和深入钻研精神,遇到问题快速解决。

工作地址

南京中科晶锐(苏州)科技有限公司南京分公司42号楼

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