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岗位职责 1、按照硬件产品技术规格书或需求进行电子电路设计,确保交付的硬件产品稳定、可靠; 2、负责硬件产品整体硬件方案设计、PCB原理图设计、layout布板等; 3、主导硬件设计调试、验证、测试等; 4、编写硬件相关文档:如关键器件/电路验证报告、硬件详细设计、实验报告、验收报告等; 5、跟踪产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中发生的技术问题,确保产品按时上市; 6、负责设计文档编写、专利挖掘与申请,能够进行前沿技术跟踪及研究; 任职要求 一、专业技能 1、精通模拟电路、数字电路设计,具备扎实的电路原理知识,熟悉各类电子元器件的性能、参数及选型,具备丰富的硬件调试和故障排查经验。 2、精通电路设计原理,能够熟练运用 EDA 工具(如 Altium Designer 等)进行原理图和 PCB 设计。 3、精通电磁兼容(EMC)和信号完整性(SI)的设计原则,能够在设计阶段进行有效的预防和优化,并有EMC整改能力。 4、熟悉硬件开发流程,包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB 布局布线、样板制作、调试测试等环节。具有BOM成本、制造成本、实施成本、运维成本等全成本最优设计理念。 5、熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等测试设备进行硬件调试和故障诊断。 6、熟悉质量管理体系和流程,能够在设计阶段引入品质控制措施,降低产品不良率。 7、了解嵌入式系统开发,懂得硬件设计如何更好服务软件开发。 二、工作经验 1、在国内上市公司(电子企业)、行业头部公司(电子企业)或者外企有5年及以上硬件开发经验。 2、主导设计的产品有100万台级销量、熟悉大规模硬件生产流程、具有品质控制分析经验者优先。 3、有高通、联发科、全志、瑞芯微等硬件平台开发经验者优先。 三、能力素质 1、具备良好的问题解决能力,能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的各种问题。 2、具有较强的创新能力和技术前瞻性,能够不断优化产品性能和提出创新性的设计方案。 3、具备良好的团队协作精神,能够与软件工程师、结构工程师等其他团队成员紧密合作,共同完成项目目标。 4、熟悉通信、工业控制、消费电子等领域的硬件开发,对行业发展趋势和技术动态有敏锐的洞察力,拥有较强的学习能力,能够快速掌握新的技术和知识,适应不断变化的市场需求。 四、职业素养 1、对工作充满热情,严谨负责,注重细节,保证硬件产品的质量和可靠性。 2、具有良好的沟通能力,能够清晰地表达自己的设计思路和技术方案,与团队成员和客户进行有效的沟通。 3、具备较强的时间管理和项目管理能力,能够合理安排工作进度,确保项目按时交付。

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郑州新开普大厦郑州市高新区迎春街18号新开普大厦

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