职位详情

职责描述： 1、负责贴片、打线工序的开发(参数制定及自动化程序设置、可靠性研究及提升、新工艺研究及引进），包含清洗等与微组装相关工序研究。任职要求： 1、学历：本科及以上学历 2、专业：光电子、微电子、机械类、材料类相关专业； 3、工作经验：5年以上相关工作经验； 4、知识要求：（1）熟悉COB、COC工艺；（2）对键合、贴片参数有深入研究；（3）熟悉SPC管理及控制要求；（4）熟悉相关国标、国军标等标准。 5、技能要求：熟练使用自动贴片机自动、手动键合机、熟悉贴片、打线等准备工序设备使用及参数设定。