岗位职责： 1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（ARM、8051或者其他主流处理器）及系统分析； 2、负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、硬件调试，产品功能样件的硬件制作及实验验证支持； 3、负责硬件单板测试，并进行样机装配和调试，确保产品按设计要求正常工作，解决EMC\FCC\CE等认证； 4、参与制定并完善硬件设计规范和标准，做好平台化建设； 5、维护管理或协助管理所开发的硬件，并做好产品变更工作。 6、负责公司产品BOM整理，以及其他相关的开发文档的编制完善； 7、负责元器件的选型、测试、验证和公司元器件库的维护工作； 8、负责项目开发过程中的客户技术对接、内外部的技术支持等。 任职要求： 1、大学本科以上学历，微电子、计算机、通信、电子、电气、自动化相关专业，3年以上研发工作经验； 3、熟悉硬件开发流程，良好的电子电路分析能力，良好的数模电基础，熟悉常见EMC\EOS问题及解决方案； 4、熟练掌握AD、Cadence、PADS等原理图与PCB设计工具； 5、熟悉ARM系列处理器及8051处理器，熟悉UART，I2C，SPI，CAN，485，ETH等接口； 6、熟悉Zigbee、BLE 、WiFi等IoT 协议； 7、掌握常规测试仪器和设备使用，如示波器、万用表、电子负载、稳压电源、信号发生器等； 8、熟悉主板硬件故障现象和维修方法，熟悉硬件维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析解决问题能力，能够维修主板的常见故障； 9、掌握主板芯片级维修的基础知识和通常的维修焊接技术； 10、具有良好的沟通协调能力及团队合作精神，对技术较真有追求； 11、具备消费类电子、智能硬件、工控主板产品的实际项目开发经验者优先。
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