岗位职责： 1、从事软硬一体化产品的基础框架设计，面向不同业务场景制定通用的软硬一体的技术架构； 2、负责Linux、Android等操作系统通用中间件（包括部分驱动场景）的协议制定，负责制定与各硬件、芯片、外设的接口设计，负责核心协议的开发； 3、负责基于中间件协议实现应用层通用接口设计和实现；并组织完成相应技术规范的制定。 任职要求： 1、自动化、计算机、软件工程、通信工程、电子、物联网等相关专业，本科及以上学历，具有3年以上嵌入式底层软件开发经验着优先； 2、精通Python、C、C++等编程语言，有Android开发经验者佳； 3、熟悉设备驱动、网络协议、操作系统、编译原理、文件系统、网络安全等基本原理； 4、能快速阅读并理解较为复杂的处理器主板原理图和PCB，具有较好的硬件调试能力； 5、理解视频编解码的基本原理，熟悉H.264/MPEG4、MPEG2、HEVC等编解码算法应用，了解视音频流媒体传输协议者佳； 6、熟悉Linux、RTOS等操作系统，对uboot、Linux驱动和常见外设接口； 7、高度责任心和敬业精神，具备良好的学习能力、表达能力、团队意识、创新意识、能独立解决技术问题。
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