岗位职责： 1、负责新材料的性能验证，完成新物料、新工艺的评估工作。 2、负责新产品、新工艺小批量、中试试产过程实施评估工作。 3、负责公司原材料、质量检验和分析工作。 4、汇总材料开发验证结果整理与归档。 任职要求： 1、35周岁以下； 2、本科及以上学历，光电工程、电子工程、材料科学与工程等相关专业； 3、具备2-5年LED封装研发相关工作经验，熟悉LED封装生产线流程；精通LED芯片工作原理，封装工艺、材料选取搭配不断降低成本；熟悉LED封装设备的维护和调试，如ASM/KS焊线机、佑光/新益昌固晶机等。 4、负责LED（COB、SMD、EMC）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，了解CSP封装工艺；学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能，优化工艺流程，提升良率。 其他要求： 1、有较强的逻辑思维能力和自主学习能力，热爱科研工作。 2、具备文献检索和归纳汇总能力。 3、熟悉LED行业发展趋势，关注行业新技术、新材料。 4、具备良好的沟通能力，能与团队成员有效协作，共同推进项目进展。
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