1、产品交付
a) 设计与实现基带平台软件与基带算法软件，应用自研的高性能多模异构基带芯片，提供业界领先的基带解决方案；
b) 参与算法工程化，在基带产品中实现算法商用创造价值；
c) 建设团队软件工程能力，支持可信高质量产品交付。
2、技术研究：
a) 软件领域，云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型等软件关键技术研究，提供有竞争力的软件基带解决方案，支撑产品的商业成功；
b) 芯片领域，计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案，支撑产品的竞争力持续领先。
c) 探索软硬件深度协同技术。
3、芯片交付：
a) 负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
b) 芯片验证技术探索，打通全流程工具链，实现软硬件协同仿真加速。
岗位要求:
1、计算机、软件、电子、通信、自动化、数学等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握一门编程语言，例如C/C++/Java/python；
3、了解DSP、操作系统、Linux驱动的优先；
4、有无线通信领域相关项目经验（例如通信系统的设计、仿真验证或者研究经验）的优先。
华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界：让无处不在的联接，成为人人平等的权利；为世界提供最强算力，让云无处不在，让智能无所不及；所有的行业和组织，因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃；通过AI重新定义体验，让消费者在家居、办公、出行等全场景获得极致的个性化体验。目前华为约有19.4万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务30多亿人口。