职位描述：
1）负责产品的硬件部分的设计与测试，包括光电传感器、通信与数据处理控制，输出相关设计文档；
2）独立完成功能电路的原理图和PCB设计、BOM表设计与制作；
3）负责单板与整机系统的联调联试，输出相关测试文档；
4）配合软件工程师进行功能和性能调试及改进；
5）参与项目交付与维护。
任职要求：
1）本科以上学历，电子、通信、自动化相关专业；
2）熟练使用专业软件进行原理图和PCB设计， 具备电路分析、模电数电、信号与系统、通信原理、电磁场与电磁波等专业基础知识，理论扎实，有独立思考的能力；
3）具有团队合作精神、良好的沟通协调能力和高度的责任心；
4）有单片机或ARM、FPGA等嵌入式系统开发经验；
5）熟悉DSP，ST MCU等CPU的硬件架构与外设组成，能快速搭建应用；
6）熟悉常用接口协议、EMC/EMI设计、高速电路设计等，有视觉相机硬件开发经验者优先。