嵌入式软件开发

Job description:

1、负责IoT设备Android BSP相关功能的开发、调试及优化;

2、负责所开发模块的架构设计及开发文档撰写;

3、负责所开发模块的文档总结;

4、少量的对客户的技术沟通。

Requirement:

1、本科以上学历,3年以上经验,计算机、电子信息、自动化等相关专业;

2、熟悉Linux kernel架构、运行机制及设备驱动原理;

3、具备高通、MTK、RK等硬件平台驱动开发经验为佳;

4、有以下模块的开发调试经验佳:display/camera/USB/charging/ /audio/sensor/touch/BT/WIFI/NFC等;

5、具备驱动设备功耗管理常识,擅长C/C++;

6、欢迎善于沟通、勤奋积极、有团队合作精神的候选人;

公司地点:上海上海广翼智联科技有限公司合川路2570号1号楼10楼

公司简介:

2020值得铭记,“新基建“的浪潮以势不可挡之态奔涌向前。5G、物联网、人工智能、大数据云平台等强势开启了智联新时代。在这个新时代已然不是一种技术在起作用,而是5G、物联网、人工智能、大数据云平台这些技术的融合成就了智联时代万物云化。

未来已经来临,只是尚未流行,广翼智联由此而生,由众多资深物联网行业精英集结,等待您的加入共同创造共同见证新时代无限美好。广翼智联是一家专注于在新基建浪潮下将智联网的所有核心技术融合到一起,为客户提供物联网行业终端解决方案的公司,解决了智联网万物云化最后一公里的实施落地。包括5G热点方案,虚拟增强现实AR/VR,边缘计算,AI智能,智慧支付,手持终端,行业平板等。

在后疫情时代,广翼智联欢迎您的加入,让我们一群年轻人一起站在巨人的肩膀上坚持创新、追求卓越、怀揣梦想、取长补短、成就彼此!

公司地址: 坐落于上海闵行区风景秀丽交通便捷的漕河泾园区,地铁9号线合川路站,紧邻虹桥枢纽中心,高铁机场四通八达。

公司信息

上海广翼智联科技有限公司是深圳广和通无线股份有限公司(股票代码:300638)全资子公司

上市公司

50-150人

电子技术/半导体/集成电路 计算机硬件

职位发布者:刘超

上海广翼智联科技有限公司

融资阶段:不需要融资

公司规模:100~499人

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