岗位职责:
1.负责100G~400G光模块方案原理图设计、PCB layout、调试开发和验证；
2.负责200~400G AEC有源铜缆MCU芯片功能测试、固件开发和验证；
3.负责高速互联模块Demo程序开发，提供例程支持文件，提供软件文档；
4.负责客户问题的收集以及解决客户问题
5.焊接调试能力佳，熟练使用实验室仪器设备如示波器、高精度源表、信号发生器、温度系统等；
6.有强烈的责任感、良好的合作精神和团队协作能力。
高凡集团是一家行业领先的人力资源方案供应商，成立于2004年并取得人才服务许可证，主要服务于在华的世界五百强企业与优秀的本土企业。业务范围涵盖上海、北京、广州、成都、武汉、青岛、苏州、南京、深圳等全国大部分城市以及大部分欧洲国家，并在主要城市及国家设立了分支机构。根据公开资料，高凡集团在2017年荣获了“中国最具影响力品牌”和“诚信中国十大守信品牌”两大殊荣，是一家正规的公司。