岗位职责：
1、 参与新封装产品前期的制程设计；
2、 提升制程工艺，进行制程改善，及文件化实施；
3、 针对性提出专案改善项目；
4、 维护测试系统程式，提升电性良率，每月实施原因分析及各改善进度追踪；针对当站异常分析，并每月提出检讨；
5、 主导因制程问题造成的客诉案件的改善并进行进度追踪、
6、 针对各项原物料进行second source评估导入；
任职要求：
1、 对封装前后端工艺流程有一定了解；
2、 具有MOS, IGBT,功率器件测试及失效分析经验