职位描述：
1、负责高速信号处理板卡硬件开发。
2、负责硬件方案设计、原理图设计、编写相关设计文档和调试报告。
3、指导layout工程师完成PCB设计，并能够独立完成简单PCB设计。
4、配合软件工程师、测试工程师等岗位的工作。
5、指导生产部门完成产品的装配调试、试产，编写转产文档。
6、解决设计、生产过程中遇到的质量问题。
任职要求、
1、本科及以上学历，电气、电子、自动化、通讯、仪器、物理等相关专业毕业。
2、熟悉电源、处理器、GPU、DSP相关硬件设计和外围高速接口调试，有图像处理或nvidia GPU相关设计优先。
3、熟练使用cadence软件。
4、有独立项目完成经验优先。
5、具备团队合作能力和协同工作能力。
行深智能成立于2017年，是行业领先的人工智能无人驾驶高科技公司。公司核心团队主要来自国防科大、清华大学等知名院校以及研究所，具有30多年无人驾驶技术及工程经验。公司聚焦人工智能，定位于无人驾驶核心技术提供和末端配送基础设施提供。拥有完整的无人驾驶方案以及不依赖GNSS的高精度导航定位系等核心技术，具备从底盘、结构、硬件到软件的全栈自主研发与设计能力。产品覆盖无人物流车产品、关键零部件及整体解决方案。
公司成立以来，得到湖南省、长沙市、经开区各级政府的支持，在场地、人才、税收等方面均得到政府的优惠和扶持。目前，公司已同京东、一汽等企业达成战略合作，并获得京东数千万投资。
基于自主可控的软硬件技术，行深智能研发了具备多种功能，适应多种应用场景的超影、翻羽、奔霄和绝地等系列无人车产品。目前，行深智能与京东、中国邮政、美团、富士康等合作伙伴一起，将无人车在校园、景区、园区、厂区等多个场景的商业落地，并实现量产以及规模化运营。