【岗位职责】
1、 参与产品的设计开发与研究，能独立完成或在相关技术带头人的指导下完成产品的方案设计、原理图设计、PCB检查、调试和工程化；
2、 审核项目硬件电路和PCB设计并能给出建设性意见；
3、 按流程输出相应文件，完成预定设计目的；
4、 配合相关人员进行板级、系统级调试及产品测试；
5、 解决设计、生产过程中遇到的质量问题；
6、 进行其他电子类相关设计。
7、 熟悉X86 RAM架构，精通SRIO、SATA、PCIE、万兆、FC等高速接
8、 具有高速数据采集，高速存储，有军工企业工作经验者优先。
【任职要求】
1、 本科及以上学历，3年以上相关工作经验；
2、 有单片机、ARM、DSP、FPGA开发调试经验，会使用Cadence工具；
3、 熟悉嵌入式系统设计、测试的流程与方法，具备较强的电路分析能力和解决问题的能力；
4、 熟练掌握使用各类电子元器件的特点及典型应用；
5、 熟悉PCI、CPCI、PCIE、SATA、CAN、RS422、RS232等总线规范，并具有设计、调试经验者优先； 、
6、 对硬件设计具有浓厚的兴趣，具备较强动手实践能力者优先
7、 有一定硬件背景知识或项目管理经验者优先。