主要职责：
1、产品硬件规划、方案设计、原理图和PCB绘制；
2、电子元器件选型与评估，撰写评估测试报告；
3、负责对产品硬件进行完善与改进；
4、底层软件需求分析、系统方案、技术手册、通信协议等设计文档的编写；
5、底层软件代码编写以及调试；
任职要求
1、本科以上学历，电子、电子工程专业；
2、熟练掌握PCB画图软件/工具，编制PCB制作工艺要求文档，能够独立完成电路原理图的绘制、PCB排版、布局、走线等印制板设计工作；
3、熟悉产品开发流程，有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验；
4、具有良好的模拟和数字电路基础，熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计经验；
5、熟练掌握ARM体系结构，熟练使用ARM、cortex系列内核的单片机；
6、熟练掌握嵌入式系统常用接口、总线相关协议；
7、精通C语言，具备良好的编程习惯、代码质量意识、代码阅读能力，掌握模块化编程方法；
8、有较好的软硬件调试经验，有独立完成项目的能力。
职位福利：五险一金、补充医疗保险、年终奖金、专业培训、周末双休、带薪年假、免费班车、定期体检