岗位职责:
1)负责项目技术规格方案的落地,根据产品规格完成开发任务,项目计划与质量交付;
2)对硬件设计的具体节点负责,带领项目硬件小组保证开发任务的如期交付;
3)解决项目过程中的硬件相关问题,当项目遇到障碍或重大问题时,协调组织各部门专家和技术骨干进行攻关和决策;
4)贯穿整个项目的运作,从TR1阶段到MP阶段,对硬件设计、 PCB设计、 BOM健康、 PCBA加工、单板测试、 单板调试、 生产良率等项目硬件活动,以及硬件设计过程文件(原理图、 PCB、 BOM,测试结果,改版点等)的交付负责;
5)保证硬件开发和架构设计一致,必要时应参与架构设计和系统讨论分析;
6)负责跨部门沟通协调, 协助产品快速导入量产;
7)负责项目开发过程的资产积累和分享(技术积淀、 案例分享、业务总结、基础开发库建设、专利提炼、模块化设计、规范及标准流程改进等)。
任职要求:
1)电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历;
2)熟悉FPGA、单片机、ARM硬件平台电路设计;
3)熟悉标准IPD研发研发流程与设计规范;
4)主负责完成5个以上大型硬件项目开发;
5)具备良好的人际沟通能力,与团队管理、协同能力;
6)具备独立完成单板单元电路测试,调试及分析能力。
必须(符合可投递简历):有控制系统的产品硬件开发经验如3C电子产品、板卡、服务器,通信产品,解决过客户的问题