岗位职责：
1、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，并进行芯片系统设计
2、在软件团队和算法团队协助下，完成芯片整体设计及系统级仿真搭建；
3、支持芯片研发团队完成系统级验证和优化及问题解决
4、跟踪并配合芯片迭代；
任职资格：
1、具有微电子、半导体、物理等相关专业硕士及以上学历
2、5年以上芯片系统设计经验，有Tape Out的经验优先，有wifi项目经验优先；
3、熟悉芯片开发的全流程和相应工具（nLint/Spyglass/VCS等），具备芯片设计能力，系统级仿真搭建能力
4、良好的团队合作精神和沟通能力和跨部门合作能力
北京思凌科半导体技术有限公司是由中国科学院微电子研究所博士团队于2016年创立的物联网通信芯片设计企业，注册资本11,960万元。
公司聚焦通信芯片及模拟芯片设计业务，主营产品包含电网通信芯片、光伏芯片、无线通信芯片及模拟芯片等，覆盖电力物联网、光伏新能源及工业物联网等市场领域。
作为专精特新“小巨人”企业，公司科创属性突出，研发人员占比超60%，且部分核心骨干人员拥有超10年通信芯片研发应用经验。截至目前，公司及子公司拥有已授权发明专利超30项、软件著作权超70项、集成电路布图设计约30项；电网通信芯片荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖；同时与国内知名院所及行业头部企业开展深入研发合作。
放眼未来，公司将致力于成为国际一流的物联网通信芯片设计公司，继续推进核心通信及模拟芯片前瞻研发及产业化工作；加大产学研一体化进程，与知名高校及行业头部企业优势互补；并启动“产品销售+技术授权”发展双引擎，实现跨越式发展。