岗位职责：
1. 参与自研IC芯片测试板硬件设计，包括硬件方案设计、元件选型、原理图设计、PCB布局布线要求并指导PCB设计；
2. 负责量产板卡的硬件电路方案设计、元件选型、原理图设计、PCB layout跟踪和调试测试入库，输出生产文件以及BOM清单的完成，支持产品的生产转化；
3.与设计人员一起，协助完成芯片测试工作并配合系统测试和debug；
4.进行产品的硬件调试、测试、验证、日常维护管理以及配合测试认证；
任职要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子、计算机或相关专业，1年以上工作经验；
2. 能熟练使用Cadence进行原理图绘制以及PCB layout检查，有6层以上电路板实际开发经验；
3. 熟悉PCIE及serdes高速接口设计，对信号完整性和电源完整性的原理具有初步了解；
4.具备良好的沟通能力和学习能力，工作踏实细心，思维严谨，态度积极。