岗位职责：
1、产品需求分析，指标分析、功能界面分析、总体方案制定。
2、产品方案设计，软硬件方案设计、结构方案沟通、产品升优化。
3、原理图设计，硬件模块电路仿真、原理图设计。
4、PCB设计，沟通板卡尺寸，元器件封装设计。
5、调试及样机组装，单板调试、软硬件联试、整机调试、样机组装。
6、嵌入式产品软件开发，调试、验证，风险评估。产品软件升级，优化。
任职要求：
1、应用电子或相关专业本科以上学历，设计研发岗3年以上工作经验。
2、基础的焊接，电子、电气组装调试能力。
3、熟练电路图设计与PCB绘制。
4、控制电路及外围模拟数字电路设计。
5、单片机基本模块程序编写调试。