硬件研发工程师

【岗位职责】
1、根据用户要求,完成计算机硬件方案设计,并对关键技术进行试验验证;
2、负责器件选型及原理图设计,独立或协助完成PCB设计;
3、负责计算机整机、板卡的调试、测试等工作;
4、完成计算机产品的整机集成;
5、负责功能性能测试、试验验证等工作;
6、及时编写各阶段文档资料;
7、对整机产品提供技术支持;
8、完成主管分配的其他工作。
【任职要求】
1、本科及以上学历,计算机、通信、自动化、电子类相关专业,2年以上硬件设计经验,具有计算机类产品整机设计经验者优先;
2、具有扎实的硬件功底,熟悉数字及模拟电路;
3、熟悉计算机硬件系统,了解VPX、PCIE、PCI等总线架构;
4、熟练使用至少一种硬件开发工具,如Protel、Cadence等,了解基本的EMC设计方法;
5、了解Windows、Linux、国产化操作系统的安装使用;
6、掌握常用测试仪器仪表使用方法;
7、具有较强逻辑思维能力和解决问题能力,能够分析解决硬件设计与调试中遇到的问题;
8、工作细心、责任心强、吃苦耐劳、踏实肯干,具有良好的团队合作意识和自学能力。

公司地点:北京海淀区永定路52号院北京市海淀区永定路51号院

公司简介:

深圳航天工业技术研究院有限公司(以下简称“航天工研院”)是中央直接管理的国有特大型高科技企业——中国航天科工集团有限公司(以下简称科工集团)直属二级单位,于2016年10月注册成立,注册资金10亿元人民币。 航天工研院的前身是航天科工深圳(集团)有限公司(以下简称“深圳科工”),设立于2002年11月。深圳科工以国际贸易、物业经营等业务建立公司发展基础,重点培育发展了包括智能电网设备、商用空调以及GIS平台应用服务等装备制造和信息技术业务。航天工研院作为科工集团应用基础协同创新平台与国际化经营主平台,主要围绕智能制造、智慧产业及军民融合产业方向,重点发展装备制造、信息技术、科技创新服务及云制造综合服务等高科技相关业务,致力于打造社会智力资源及创新要素集聚高地,建设开放的军民融合综合性协同创新平台。现有职工2253人,2017年总资产近100亿元人民币, 营业收入126.8亿元。

职位发布者:唐先生

中国航天科工集团有限公司

融资阶段:

公司规模:100~499人

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