岗位职责：
1、负责高速高精度定位需求的高性能运动控制板卡固件架构设计、嵌入式实时软件系统开发；
2、指导完成控制固件系统实现、代码调试、上机测试验证和性能迭代提升研发流程；
3、与硬件工程师和测试工程师合作，通过快速迭代开发，达到控制卡预期功能和性能，为整机装备提供底层核心技术竞争力。
任职要求：
1、5年以上工业控制板卡CANOpen/EtherCAT通信协议栈开发调试经验，有国外类似产品开发经验者优先；
2、精通嵌入式C/C++语言编程，熟悉DSP/MCU系统编程开发、调试，具备嵌入式实时多任务操作系统编程经验；
3、精通传统自动控制和现代控制基本理论，深入理解闭环控制、路径规划、加减速控制、振动抑制和误差补偿等运动控制学算法。
苏州维嘉科技股份有限公司，成立于 2007 年，总部位于江苏苏州，是一家专业从事PCB 核心设备-钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，并提供及时高效专业服务的高新技术企业。
公司致力于满足国内外主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，核心产品为 PCB 钻孔设备及 PCB 成型设备，覆盖 PCB 生产的核心工序，产品销量位居行业前列。公司的主营产品最终广泛服务于 5G 通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域，有助于增强电子信息产业链自主可控能力的国家重要战略。
苏州维嘉科技股份有限公司深耕 PCB 钻孔领域十余年，在高精度装备控制、高速高精运动控制、电气工程、机器视觉等方面拥有较为深厚的技术积累。公司是国内少数拥有 X/Y/Z 多轴独立分体结构成熟技术与三轴全直线驱动技术并实现量产的 PCB 专用设备制造商，可实现超高精度钻孔及成型加工，公司的 Multi 系列钻孔机能够独立补偿各轴定位精度，具备高精度、高效率、高稳定性的产品优势，处于国际先进水平；公司的 Multi 系列铣边机采用三轴全直线驱动技术、视觉补偿技术及深度控制技术，具备高精度成型、控深成型等功能，处于国际先进水平。公司核心产品在关键技术领域整体达到国际先进水平，具有较强的产品竞争力。截止到 2021 年 9 月 19 日公司拥有授权发明专利 84 项、实用新型专利 66 项、软件著作权 37 项。公司曾荣获苏州市科技进步二等奖，并于 2018 年、2019 年连续两年被中国电子电路行业协会及中国电子信息行业联合子会评选为“中国电子电路行业百强企业”。此外，公司的多款产品获得过江苏省高新技术产品认定，核心产品钻孔机被评为江苏省首台（套）重大装备产品及江苏省专精特新产品。
公司目前在深圳、吉安、赣州等多地拥有办事处，产品已经进入韩国、俄罗斯、德国、美国、越南等市场。主要客户涵盖 TTM 集团（TTMI.O）、沪电股份（002463.SZ）、江西红板、景旺电子（603228.SH）、五株集团、嘉立创科技、兴森科技（002436.SZ）、博敏电子（603936.SH）、奥士康（002913.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、广合科技、高德集团、中富电路（300814.SZ）、相互电子等诸多知名PCB 制造商。公司秉承“专业、专注、执着，钻研、创新、协作”的经营理念，以“成就事业梦想，推动科技进步”为使命，坚持“客户第一”的原则，始终把“做客户满意产品，树世界信任品牌，成为全球卓越的专用装备提供商”作为公司发展愿景，致力于为整个电子信息产业的发展赋能。