任务要求：
1.根据产品需求编写智能硬件产品电子硬件总体设计方案；
2.进行智能硬件产品主控单元（MCU）、电子元器件/模组选型、测试、评估分析，输出分析报告和结论；
3.电子硬件的详细设计：包括原理图设计、PCB设计，输出相关技术文件用于指导生产制作；
4.负责电子硬件电路板的加工制作以及样品电路板的焊接；
5.电子硬件的全面调试，对电子硬件性能指标负责，验证与设计方案符合度，输出调试报告和结论；
6.与软件开发人员协作，完成智能硬件产品功能开发及软硬件联合调试等相关工作；
7.编写智能硬件产品电子硬件的技术规格书和应用说明书；
8.智能硬件产品电子硬件的技术支持。
任职要求：
1.计算机、电子信息工程、通讯工程、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.5年及以上嵌入式硬件开发工作经验，熟悉嵌入式系统硬件开发流程，具有模块化设计思想；
3.熟练运用ARM、STM32、DSP、FPGA等嵌入式控制系统进行硬件产品设计开发；
4.熟悉一种或几种主流无线数据传输技术，如WIFI、蓝牙、Zigbee、LoRa等相应嵌入式产品的设计开发，具有EMC、EMI方面设计经验；
5.熟练掌握AltiumDesigner、Pads、Candence等嵌入式系统电路设计自动化（EDA）工具；
6.熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪、仿真工具等对硬件进行调试；
7.良好的英语阅读及理解能力、自学能力；
8.负责完成过至少一个智能硬件产品的硬件全流程研发设计，智能语音交互硬件（如智能音箱）产品研发设计经验者优先考虑。