硬件工程师

主要职责:

1.iBooster、EHB、ABS、ESC、EPB、EPS等产品的ECU和传感器硬件开发、器件选型、电路设计仿真、PCB设计、EMC分析与整改、测试验证及改进优化;

2.硬件功能安全分析与改进;

3.生产设备、试验台架控制器硬件开发、电控系统开发;

4.编制电控系统测试方案、测试流程和要求,指导或配合测试工程师进行产品测试验证工作;

5.编制APQP、DVP、FEMA、FTA等文件;

6.与供应商对接技术问题,指导和验收供应商的开发、测试工作;

7.与客户对接技术问题,完成客户项目开发匹配工作;

8.试生产过程中的问题分析与改进。

岗位要求:

1.本科及以上学历,车辆、电子信息或其他相近专业;

2.较好的电路设计专业知识,有一定的控制器开发实践经验;

3.英语四级及以上,良好的英语读写能力,良好的沟通协作能力,较强的抗压能力。

公司地点:上海嘉定区上海同驭汽车科技有限公司

公司简介:

上海同驭汽车科技有限公司是同济大学“科技成果转化”重点孵化企业,获得嘉定国资委、安亭镇政府、万安科技、武岳峰资本、劲邦资本等战略资源方的投资。同驭成立于2016年9月9日,拥有上海嘉定、江西宜春两大基地,建筑面积13000平方米。国家高新技术企业,通过德国TUV的IATF16949质量体系认证。毕马威中国汽车科技新锐企业,中国隐形独角兽500强,中国电动汽车核心零部件100强。

同驭专注于“下一代线控底盘关键技术”的研发和产业化,产品布局为线控制动系统EHB、电子驻车制动系统EPB、防抱死制动系统ABS、电子稳定性控制系统ESC、线控转向系统SBW、制动能量回收系统RBS以及底盘域控制器CDCU,以满足汽车智能化、电动化的发展需求。同驭官方网站:http://www.tongyuauto.com。

以国家科技部973首席科学家余卓平教授领衔的同驭核心团队自2012年起,研发线控电子液压制动系统EHB,是国内最早从事该产品研发的团队之一。同驭EHB达到行业领先水平,是全球极少数具备EHB量产能力的公司之一。

同驭坚持自主创新,申请专利、软件著作权70多项,高水平论文三十余篇,成果丰硕。同驭已建成年产能112万台线控底盘核心部件的智能制造工厂,并与日产、东风、一汽、江淮、江铃、金龙、合众、零跑、阿里巴巴、京东、美团等80多家客户开展业务合作。

职位发布者:秦经理

上海同驭汽车科技有限公司

融资阶段:

公司规模:100~499人

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