任职要求：
本科及以上学历，理工科专业（电子信息工程、电子信息科学与技术、自动化、计算机等）
技能要求：
・5年以上电子产品硬件开发经验，有扎实的模拟电路电、数字电路理论功底，能独立进行电子部品的硬件开发工作，熟练使用AD软件进行原理图设计、PCB LAYOUT、元器件封装等；
・具备较强的硬件电路分析能力，掌握三极管、MOS管等基本元器件工作原理，能完成硬件电路板样品硬件、固件联调，独立解决其中问题；
・熟练使用电子相关测试仪器、工具(万用表/示波器/电洛铁/静电测试仪等)，焊接技能较好，能独立焊接样品；
・有C/C++编程语言开发经验，语法基础扎实，有严谨的编码习惯，有C++上位机开发经验者优先，能独立进行固件设计等。
・丰富的底层固件程序开发经验，熟悉ARM Cortex嵌入式处理器架构及编程开发环境，对其内部堆栈、中断、DMA、事件调度等有深入了解，能够独立完成不同产品功能的固件程序开发。
・丰富的USB HID或CDC协议固件开发经验，对其他通讯接口（如IIC、SPI、RS232等）也有深入了解。
・熟悉电子产品开发、项目管理流程，具有独立思考及分析解决问题的能力，熟练使用常用的Windows办公软件（EXCEL，WORD等),能独立做成购入仕样书、测试报告等。
・做事认真，服从领导，较强的责任心与品质意识，所担当部品出现不良时要有调查不良的能力。
工作内容：
金融设备（自动存取款机・ATM等）中电子部品开发：
・电子部品设计开发（需求确认、立项、原理图设计、PCB设计）。
・电子部品固件开发、Bug调试。
・少量样品焊接，协同硬件工程师进行新开发部品的固件、及功能联调。
・软件、测试工具等相关文档、资料做成。
・不良对应及原因调查(市场/工程内)。
・兼顾部分电子部品导入工作，仕样书、测试报告作成、QCD对比表等