岗位职责：
1.微电子、材料学、电子信息相关专业本科及以上学历；
2.微电子行业3年以上工艺工作经验；
3.有微组装自动化设备应用经验；
4.丰富的理论知识和实践经验。
要求：
1.微装自动化设备的应用;
2.负责产品工艺技术性评审;
3.负责产品专用工艺路线的设计;
4.产品专用工艺文件的拟制，部分项目工艺总方案的拟制;
5.微装生产现场工艺改善与控制;
6.参与工艺质量问题的分析，形成闭环报告，配合质量及市场相关的工作，
7.产品工艺过程异常问题的解决。
微组装工艺工程师要求会：SIP封装、金点植球、倒装焊、塑封和陶封