"工作内容

1、原理图绘制、BOM输出

2、手机中主板堆叠及layout设计

3、与工厂对接完成DFM确认

4、代工厂跟线，分析解决生产过程中的问题

任职要求

1、本科及以上学历，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业

2、具备良好的数字电路、模拟电路基础知识

3、熟悉HDI类PCB设计，有手机/PAD/可穿戴等PCB设计经验者优先

4、熟悉PCB、FPC生产流程及相关行业标准，具备一定的问题分析及解决能力

5、良好的沟通协调能力和合作精神，具备较强的抗压能力"

信必优于1994年成立，全球3000多人，在北京、深圳、成都、广州、上海、武汉、中国台湾、美国、瑞典、芬兰等地都有分子公司。

29年来，信必优始终坚持以客户为中心，持续创新，为客户提供卓越技术服务，我们的主营业务是IT技术人员外包、智能终端测试、项目外包、RPA服务、ODC搭建等， 除此之外，信必优在人工智能（AI）、物联网（IoT）、数据挖掘、云存储和分布式计算方面也积累了相当的经验，充分利用我们丰富的行业知识和先进的技术能力为客户提供数字化转型服务。信必优通过的业界领先的质量与安全认证包括CMMI-Dev Level 3、ISO27001、ISO20000 、ISO45001、ISO14001和 ISO9001等，现与众多全球财富杂志500强企业和国内外优秀科技公司建立了长期合作关系，是全球客户信赖的IT技术服务合作伙伴。

信必优是一家全球数字服务公司，帮助企业构建创新型软件产品和数字化转型服务，从而连接和吸引他们的客户，并让其感到惊喜。我们的创新和设计思维过程深深扎根于我们的运营 DNA 中，超越了“以问题为中心”的方法，为组织及其客户提供优秀设计和功能。