工作职责：
1、负责先进封装 PLCSP 及 PLQFN 封装 IC、数字类产品在测试的新品导入，收集客户的测试需求（测试参数和测试流程），协调内部资源完成产品测试能力评估、测试机和分选机的选型和测试流程评估;
2、联合设备、生产和工艺在新品导入时对方案做相应的评估并设别相关的风险点制定管控方案;
3、熟悉基本的 IC 测试原理和测试参数，熟悉模拟产品（ACCO 平台、泰瑞达、美达等平台）开发，完成程序编写调试及硬件设计;
4、关注产品测试良率，需要按照对低良率流程分析，提出相应的改善措施，同时对内部协助封装和质量同步做改善;
5、产品导入量产后，需要组织和参与部门内文件（工艺文件，标准作业书，培训教材等）编写；参与部门内产品工艺方案和工艺实施计划的讨论，负责做好工艺试验并及时完成实验报告;
6、定期汇总分析内部工艺厂异常、设备异常和生产加工异常，不断优化工艺流程，确保工段的工艺水平不断提高和质量提升。
岗位要求：
1、全日制本科以上毕业，微电子、半导体器件或计算机等相关专业优先。
2、了解 IC 器件测试流程；
3、熟悉 IC 器件所测参数相关知识及器件应用原理，熟悉 IC 器件 Tester 基本构成和相关原理；
4、熟悉器件的失效分析方法，具备一定可靠性考核相关知识；
5、技能:较强的沟通能力，JMP 和数据分析能力。
6、熟悉新设备质量认证、变更流程，产品异常 MRB、8D 整改等
7、熟练掌握 AD、EDA 或 pads 等绘图软件，能够独立绘制测试原理图和 PCB 板；
8、熟练掌握 C++或 VB 等编程语言，能够根据测试规范独立编写程序；
9、有 STS8200、ETS88、ASL1000 或 V50 等测试平台使用经验，能独立完成程序编辑和 debug 调试；
10、熟悉相关测试平台的资源配置；
11、有对接客户的经验，性格开朗，善于沟通。