负责高速电磁场仿真工具，电源完整性仿真工具测试验证工作。
负责芯片，封装和PCB板高速电路的信号完整性仿真分析，包括电源完整性仿真分析，具有benchmark分析。
熟练使用SI，PI工具进行并行和串行高速总线SI和PI建模、仿真。
岗位要求：
1.具有EE/ME/CS相关的系统/芯片设计背景
2．1年以上高速数字电路设计经验
3.在以下一个或多个领域拥有扎实的知识和丰富的行业经验有高速封装/系统设计经验(DDR，高速Serdes,PCIE,SATA等)
4．精通电源完整性设计理论，电源传输阻抗计算原理及压制策略，直流压降分析方法（IRdrop）熟练使用高速信号分析工具优先考虑，如Ansys的HFSS,SIwave，Keysight的EMpro,ADS,Mentor的Hyperlinx及电磁场工具,Cadence的Sigrity工具等。
5.团队合作意识强，学习能力强，自我激励，能在灵活多变的环境中跨领域工作。
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体“）是一家从事电子设
计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布
局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯
片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持
Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智
能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司
运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深
圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问
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