工作职责:
1、负责与公司设计团队和晶圆代工厂合作推动工艺流程的开发及建立，对现有工程阶段工艺进行固化并带入量产；
2、负责组织不同foundry与BU之间的工艺技术会议，主持会议并汇总相关议题，记录并及时推进会议相关的会议纪要等；
3、负责与晶圆代工厂的PIE和工程团队合作开发新工艺，不断改善工艺条件，监控并分析PCM&CP数据以便提高产品性能及良率，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题；
4、负责配合根据研发部门提出与晶圆工艺相关的要求提供专业性的指导或建议；
5.配合相关部门完成新产品工艺选型评估、可靠性评估、开发及量产导入、追踪，确保满足客户交期和品质的要求。
任职资格:
1、本科以上学历，微电子/电子工程等理工科专业；
2、具有5年及以上foundry工作经验，有PIE/TD工作经验；
3、工作认真踏实，有优秀的沟通协调能力及团队合作精神；
4、能适应短期出差。
北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等芯片及解决方案。
奕斯伟计算于2019年开始发力RISC-V计算架构自主研发，已完成系列化的32位嵌入式内核处理器开发，并应用于数十款自主研发芯片产品中；64位应用处理器内核已完成验证，相关芯片产品将用于多媒体、边缘计算、可穿戴设备等场景。
奕斯伟计算拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京，在北京、西安、海宁、合肥、成都、上海、南京、深圳、长沙、苏州、广州、英国、韩国、日本等地设有研发中心，在北京、上海、深圳、广州、青岛、合肥、杭州、南京、成都、绵阳、福清、韩国、日本、美国等地设有营销据点。