岗位职责：
BCD方向：1.负责BCD工艺平台的开发，制定工艺参数规范，完成开发目标；
2.负责和模组沟通对BCD平台相关工艺进行优化以改善工艺窗口；
3.负责客户新产品新工艺的导入与开发；
4.平台技术开发相关的在线lot处理工作；
5.负责WAT测试程式建立，数据分析和DOE实验设计；
6.负责器件性能优化，SRAM良率提升，可靠性验证等分析工作。
7.负责量产工艺和产品的工艺转移、资料交接和后期技术支持；
eFlash方向：1.负责基于55nm、40nmCMOS平台上嵌入式eFlash工艺平台开发，制定工艺参数规范，完成开发目标；
2.负责和efashIP供应商技术沟通，优化工艺窗口；
3.分析解决过程中遇到的技术问题，优化完善工艺流程，使其达到设计要求；
4.平台技术开发相关的在线lot处理工作；
5.负责WAT测试程式建立（包括eFlash和逻辑testkey），WAT数据分析和DOE实验设计；
6.负责eFlash存储芯片的功能测试和验证，可靠性验证等工作。
7.负责量产工艺和产品的工艺转移、资料交接和后期技术支持；
CMOS方向：1.负责CMOS产品相关单项工艺调试及整套工艺平台的开发，制定工艺参数规范，完成开发目标；
2.负责和模组沟通对CMOS平台相关工艺进行优化以改善工艺窗口；
3.负责客户新产品新工艺的导入与开发；
4.平台技术开发相关的在线lot处理工作；
5.负责WAT测试程式建立，数据分析和DOE实验设计；
6.负责器件性能优化，SRAM良率提升，可靠性验证等分析工作。
7.负责量产工艺和产品的工艺转移、资料交接和后期技术支持；
CIS方向：1.负责CIS产品相关单项工艺调试及整套工艺平台的开发，按照项目管理流程准备相关文件并通过项目各阶段评审；
2.负责CIS相关新工艺和新技术的研究并不断升级优化现有工艺平台；
3.完善CIS工艺特殊管控措施的建立和落实；
4.负责客户新产品新工艺的导入与开发；
5.负责微透镜和彩色滤光片等外协加工厂商的对接；
6.平台技术开发相关的在线lot处理工作；
7.负责WAT数据分析和DOE实验设计；
负责量产工艺和产品的工艺转移、资料交接和后期技术支持
Litho方向：1.非常熟悉精通晶圆厂先进光刻制程工艺，负责整个产品线光刻工
艺的开发及导入，建立新工艺验证标准；
2.负责对新工艺实施过程进行监控，及时发现、解决有关工艺问题；
3.建立光刻工艺管理系统以确保工艺稳定性，并对产品质量做出持
续改善；
4.负责光刻工艺的优化，成本的控制以及产品良率的提升；新物料、
新工艺流程的评估和导入；
5.负责光刻工艺相关的技术培训；
薄膜方向：1.负责薄膜区的新物料、新工艺流程的评估和导入。
2.负责薄膜区的工艺开发及导入，建立开发流程及新工艺验证标准。
3.负责薄膜区工艺日常监控和维护，确保工艺稳定性。
4.负责薄膜区工艺优化以及良率持续提升。
5.负责薄膜区工艺相关的技术培训。
干湿法：
1.负责先进技术节点干/湿法工艺的开发，制定开发计划并实施；
2.负责干法工艺的稳定性和产品制程CPK的提升；
3.干法工艺设备异常情况的排查，机台稼动率和利用率的提升；
4.负责本区域异常产品处理，及时发现产线异常，保证产品品质；
5.协助公司新产品相关工艺开发，评估并确定工艺条件，确保新工艺顺利研发；
6.制定生产线标准操作流程及作业指导书，执行操作员培训考核，确保人员和产品安全；
7.评估工艺相关的原物料和新设备，以增加工厂生产能力或降低生产成本。
任职要求：
1、本科或以上学历；
2、半导体相关领域工作经验4年以上；
3、较好的问题解决能力和团队合作能力；
比亚迪全球自住研发新能源汽车，代加工华为手机，自主一体化发展方向，500强企业。
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