一、主要职责
1、负责新封装在封装厂的快速有效导入，包括项目进度的追踪，以及DOE/Qual和可靠性验证。
2、负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理，工艺优化以达到质量提升。
3、负责封装新工艺的验证导入。
4、负责工艺文件、产品标准、作业指导书等技术资料编写。
5、配合完成生产解决存在的工艺、质量等问题。
二、岗位要求
1、3年以上半导体工艺工程经验，深刻了解QFN/DFN/BGA相关产品的工艺流程。
2、熟悉NPI产品导入流程，并深刻了解验证过程中的。有SIP封装经验，基板经验优先考虑。
3、熟悉封装工艺可靠性验证条件和流程。
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。
杭州艾诺半导体有限公司，成立于2019年12月。公司致力于高功率密度高效率电源芯片和模块的研发，覆盖通讯、工业、汽车、数字中心等应用领域，为全球客户提供中高端解决方案。
公司创始团队成员均是硕士及博士学历，全部都是之前在海外世界500强担任高管并长期从事半导体及电力电子行业的研发和管理。具有20年优秀的行业背景和团队管理经验，目前公司核心研发团队成员都是来自：弗吉尼亚理工大学、杜克大学、清华大学、浙江大学、华中科技大学、东南大学等国内外高校。
目前公司已经完成了A+两轮融资，目前现有办公面积近1500平米，由小米创投、矽力杰等国际顶级上市公司领投，并且正在B轮中，公司目前正处在快速发展的过程中，期待你的加入。
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