岗位职责:
1、负责单板级DFM/DFR设计；
2、参与产品硬件工程研发，制定工艺总体方案；
3、负责连接器选型、PCB工艺开发、封装焊盘设计、PCBA组装、板级应力仿真、焊接辅料材料应用等技术工作；
任职要求:
1、本科及以上学历，工作年限3-5年；
2、单板工艺设计、PCBA技术、PCB技术、应力仿真、连接器、焊接辅料研究，有以上任意一项工作经验均可；
3、具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，态度积极，责任心强，推动能力强，善于解决问题；
云尖信息成立于2020年8月，是拥有先进研发和制造能力的数字化产品一站式技术服务平台，在ICT基础设施领域具有深厚技术积累，目前在职员工数量超过3000名。公司主营业务包括客户定制化和标准产品、研发技术服务、电子制造服务等，目前已与互联网、ICT、AI、汽车电子、工业及控制系统、智慧能源、智慧医疗、智慧交通等数十个行业领域的知名客户开展成功合作。云尖信息总部位于浙江杭州，并已在杭州、北京等地设立了研发中心。同时公司位于杭州的研发及制造中心已投产，总占地面积超14万㎡。
云尖信息以“云尖之上，砥砺前行，极致产品，多彩生活”为愿景，始终聚焦客户需求，通过提供有竞争力的数字化产品和服务，持续为客户创造最大价值，成为客户最可信赖的合作伙伴。
云尖信息技术有限公司于2020年8月28日在杭州萧山注册成立，主营业务包括：客户化产品定制，研发及技术服务，EMS制造服务等。云尖信息致力于通过一流的研发与制造服务，为客户提供极致的产品及技术解决方案。
云尖信息在杭州、北京、合肥三地设立了研发中心，研发人员占比超过50%。成立以来，云尖信息不断深耕计算、通信和AI等诸多领域，掌握核心技术，积蓄雄厚研发实力。云尖信息自有30000+㎡制造基地，配备全球主流生产辅助设备，集结二十余年生产经验的工程师团队，秉承高标准的工艺管理与质量体系，为客户提供高品质的制造服务。