职位描述：
1、评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案；
2、负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付；
3、与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认；
4、持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性；
5、与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封装工艺相关技术支持；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子或材料等相关专业；
2、3年以上芯片封装导入工作经验，或3年以上先进封装PIE工作经验；
3、熟悉FCBGA芯片封装流程，熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，具备3D封装经验优先；
4、了解FCBGA封装基板工艺优先，了解Interposer工艺优先；
5、了解封装可靠性及封装失效分析；
6、具备良好的团队合作意识。
通用智能计算公司，国产高端通用智能计算芯片，提供软硬件解决方案；应用于人工智能、云计算、图形渲染、大数据处理等新兴领域。
通用智能计算公司，国产高端通用智能计算芯片，提供软硬件解决方案；应用于人工智能、云计算、图形渲染、大数据处理等新兴领域。