岗位职责
1、负责芯片的封装设计、基板、打样、量产制造；
2、负责封装设计的SIPI、热仿真分析，制定芯片在产品端的热设计方案；
3、负责起芯片后端设计与产品板PCB的bumpmap、substrate层结构、ballmap封装环节的桥梁；
4、联络封装供应商、工艺能力评估、供应链外协沟通；制定封装交付和验收checklist；
职位要求
任职要求
1、5年以上一线封装工作经历；
2、对先进封装、3Dpackage、chiplet工艺有相关量产经历；
3、对PCIe、DDR4/5/6等高速封装基板走线、SIPI、热分析，有相关量产经历；
4、与业界封装供应商已建立良好的合作关系；
亿铸科技是基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技将新型存储器ReRAM及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，基于成熟工艺制程，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。