1.负责新产品开发过程中的Package选型、封装技术可行性分析，对于风险点能给出有效的解决方案；
2.负责收集各家封装厂的技术和工艺能力，为新产品导入选择合适的代工厂；
3.负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审；
4.负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及维护，制定及维护Marking设计规范；
5.负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料；
6.负责新产品Qualrun的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数；
7.负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率；
8.协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助CQE完成封装相关的客诉应对；
9.协助完成量产品封装扩产需求，负责封装2ndsource的选择、评估和验证。
10.协助代工厂完成封装设计（特别是基板类），完成各类设计文档资料；
11.配合研发团队，评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
12.与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；
岗位要求
1.本科以上学历，电子、材料、机械等相关专业；
2.3年以上的IC封装PE或NPI经验；
3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准；熟悉IATF16949体系相关要求，能熟练运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具；
4.熟悉框架类和基板类wirebonding产品的前道及后道的封装工艺要求；
5.熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出*优的BOM选型；
6.至少对Wafersaw&DB、WB、Mold其中一种工艺精通，具备优化工艺参数及troubleshooting的能力；
7.能根据良率trendchart分析低良原因并持续推动良率提升;
8.能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力。
9.有FCBGA基本设计经验，有仿真经验优先
异格技术专注于国产FPGA芯片的研发与设计，以创新技术和开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
未来10-15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多芯片设计企业将在这段时期涌现，异格技术应运而生，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，异格技术根植于中国，此为地利；引进全球FPGA芯片行业精英是异格技术的长远发展战略，时至今日，已经有超过九十位全球精英加盟异格，此为人和。
“因为相信，所以看见”，依托天时、地利、人和，异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化、科创板上市；第三阶段是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。
异格技术专注于国产FPGA芯片的研发与设计，以创新技术和开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
未来10-15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多芯片设计企业将在这段时期涌现，异格技术应运而生，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，异格技术根植于中国，此为地利；引进全球FPGA芯片行业精英是异格技术的长远发展战略，时至今日，已经有超过九十位全球精英加盟异格，此为人和。
“因为相信，所以看见”，依托天时、地利、人和，异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化、科创板上市；第三阶段是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。