工作职责:
1.版图设计与优化：负责根据电路设计要求和工艺规范进行集成电路（IC）版图设计，确保版图在空间、功能、性能等方面的最优布局。
2.DRC与LVS规则检查与优化：负责版图设计的设计规则检查（DRC，DesignRuleCheck）与连接规则检查（LVS，Layoutvs.Schematic），确保设计符合工艺制程的设计规则。根据工艺节点变化，持续更新和优化DRC规则，确保设计符合制造工艺的物理与电气要求，解决由DRC违规导致的设计缺陷。在LVS检查中，确保版图与电路图的一致性，避免因版图问题导致电路功能异常。
3.PDK制定与工艺对接：参与PDK（ProcessDesignKit）的制定与优化，负责为设计团队提供符合当前工艺节点要求的标准库、设计规则、元件模型及仿真设置。根据最新的制造工艺标准更新PDK内容，确保设计工具与工艺之间的无缝对接。在工艺节点变化时，及时修订设计规则，确保版图设计与工艺制造相适配，并解决可能的工艺兼容性问题。
4.制造工艺与设计规则对接：与制造工艺团队紧密合作，确保版图设计符合当前的工艺制造要求，并考虑工艺的特点进行优化。针对特定制造工艺进行规则制定与调整，确保版图设计具有高良率和高可制造性。定期评审和更新设计规则，适应工艺进展和新技术发展，确保设计流程与最新工艺标准兼容。
5.Testkey设计与版图验证：负责testkey设计，确保版图中的每个设计部分都能被正确验证和测试。在版图中设计测试点和观测点，支持芯片在生产后的测试工作，确保所有关键信号和功能模块能够通过测试验证。根据电路设计要求，在版图中合理安排testkey布局，确保测试覆盖率，同时不影响产品的性能和尺寸。
6.跨部门协作与技术支持：与仿真设计、工艺工程、测试团队等紧密协作，确保版图设计在电气和物理层面满足所有功能和制造要求。
7.版本管理与文档编制：负责版图设计的版本控制与管理，确保所有设计文件的准确性和一致性。编写详细的设计文档和报告，记录设计流程、决策依据和技术细节，便于后期追溯与分析。
8.版图质量控制与持续改进：严格控制版图设计质量，确保设计成果符合客户需求和行业标准。提出并实施设计流程的持续改进方案，提升设计质量与效率，减少迭代次数和生产成本。
任职资格:
1、精通集成电路（IC）设计原理，熟悉半导体工艺，具备扎实的电路设计和版图设计知识。
2、熟悉多层版图设计，能够处理复杂的层次结构、互联方式、布线规则等
3、精通主流版图设计工具，如CadenceVirtuoso、L-EDIT等，能根据不同需求选择合适的设计和验证工具
4、了解PDK（工艺设计包）的使用，能够进行工艺设计规则的配置与调整，确保设计符合不同节点的工艺要求
5、熟练进行DRC、LVS、ERC等设计验证，并能处理复杂的设计规则和布局问题
6、熟悉集成电路的电气规则（DRC、LVS、ERC）、物理规则、可制造性设计（DFM）以及设计与工艺的适配。
苏纳光电以"光通信、光传感'中国芯'"为愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的光通信、光传感芯片，弥补国内此类芯片严重短缺、依赖进口的短板。公司依托中国科学院的技术优势，拥有独立洁净厂房环境和外延(MBE/MOCVD)、光刻、刻蚀、镀膜、清洗、减薄、切割、测试、筛选、包装和可靠性评估/老化等全链条研发、生产设备，技术覆盖Ⅲ-Ⅴ族砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)基材料、芯片和测试全链条。
公司现已推出面向光通信和光传感领域的系列芯片产品，包括25G/4×25G高速探测器芯片、微型硅透镜及阵列、（甲烷）气体传感芯片、背光监测探测器芯片（200至300um光敏面）和大尺寸（1、2、3、5mm等光敏面）探测器芯片等。相关产品已经通过下游大型企业的测试验证，实现了批量稳定出货。其中InGaAs25GPIN芯片是公司的核心产品。这款芯片填补目前国产芯片的空白，改变国内目前高端芯片完全依靠进口的局面，为光器件和光模块厂商实现了降低成本、减轻进口依赖风险、缩短供货周期、可定制化等价值。硅透镜产品广泛应用于光模块中的激光准直、探测器耦合、多通道并行光学等，相比传统石英透镜可以有效实现小型化和降低成本。公司还能为下游客户提供III-V族化合物半导体外延片、芯片代工和咨询服务。全国产、高性价比和可定制是公司芯片产品的独特优势。公司是国家高新技术企业、江苏省民营科技企业。公司现已获国家专利授权近20项，并主持和参与多个研究项目，累计项目经费千万余元。公司荣获多个荣誉称号：科技部创新人才推进计划、江苏省"六大高峰人才"、姑苏创新创业领军人才、苏州工业园区科技领军人才等。
未来，苏纳光电将继续秉承"以客户为中心"的指导思想，聚焦于芯片，持续奋斗，不断开拓，为客户提供高性能、性价比高、更贴近使用需求的各类芯片产品和服务，在光通信、光传感、光信息、红外成像等产业领域创造核心价值。