职责描述
1、半导体电镀设备研发设计，能独立完成图纸设计，BOM等技术资料选型；
2、生产制造过程跟踪，制程问题处理；
3、设备安装调试客服事项对应，技术问题处理；
4、具备较强的结构设计能力，能独立完成设计任务；
5、能承受一定的工作压力，根据项目任务要求能适应加班；
6、完成上级交办的其他工作；
职位要求：
1、本科以上学历
2、机械类或过程装备类专业
3、机械设计基本功扎实；熟练应用CADSolidEdge等应用软件
4、有湿法设备、面板、光伏、半导体设备行业经验优先
岗位福利：提供住宿，工作餐