工作职责:
1、开发和优化晶圆研磨、减薄工艺，确保晶圆厚度的均匀性和平整度;
2、优化各类晶圆键合工艺，包括临时键合工艺控制和优化，热滑移键合参数调整和工艺优化，永久键合工艺开发和改进等；
3、设计实验方案，评估新的后段工艺技术和方法;
4、分析和解决与湿法工艺相关的良率问题;
5、进行缺陷分析，找出根本原因并制定改进措施;
6、持续优化工艺，提高产品良率和一致性，满足射频指标要求;
7、为工艺整合工程师提供后段工艺相关的专业知识和技术支持;
8、参与工艺整合讨论，提供后段工艺相关的专业建议;
9、协助解决与后段工艺相关的跨模块问题;
10、编写和维护后段工艺文档，包括工艺流程、操作规程和质量控制标准;
11、与设备工程师密切合作，提供工艺需求和反馈;
任职资格:
1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关专业背景；
2、3-5年半导体制造业后段工艺相关工作经验，其中至少2年砷化镓射频器件工艺经验；
3、深入了解半导体后段工艺原理和技术，熟悉研磨、减薄、键合等工艺设备的；
4、了解砷化镓射频器件的工作原理和性能要求，熟悉常见的材料分析和表征技术；
5、具备基本的统计分析和实验设计知识。
先导科技集团于1995年开始涉足稀散金属行业，聚焦于稀散金属及其高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务，已成为领先的稀散金属全产业链高新技术企业，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。旗下拥有50多家子公司，涵盖亚洲、欧洲、北美等地区。业务遍布全球16个国家，46个网点，全球在职员工近8000人，年产值超200亿元，先导连续4年入选胡润全球独角兽榜单，并入围中国民营企业制造业500强，拥有国家认定企业技术中心，博士后科研工作站，独立的先进材料研究院，以及科技部授予全国唯一的稀散金属工程技术研究中心。