半导体产品工程师

岗位职责:

1. 负责半导体产品的设计、开发与优化,确保产品性能达标。

2. 主导ASIC设计流程,完成电路设计与仿真验证工作。

3. 运用VHDL/Verilog进行数字电路设计,解决设计难题。

4. 协同跨部门团队,推进产品从设计到量产的全过程。

5. 参与技术路线规划,推动产品技术持续升级。

任职要求:

1. 本科及以上,电子工程、微电子等相关专业。

2. 1-3年半导体产品或电路设计经验,熟悉ASIC设计流程。

3. 精通VHDL/Verilog,具备电路设计与仿真能力。

4. 具备良好的问题解决能力与团队协作精神。

5. 有持续学习新技术能力,关注行业动态。

公司地点:北京团结路

公司简介:

职位发布者:彭金锋

北京祝伐科技有限公司

融资阶段:

公司规模:

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