硬件工程师

岗位职责:

1、承担曝光光刻机核心功能板卡的设计、优化、迭代;

2、建立板卡设计、PCB布线加工、集成调试工艺规范;

3、建立FPGA程序设计流程、检验测试流程,迭代优化设计;

4、结合产品需求,分解控制架构需求,实现板卡硬件板卡设计、逻辑接口开发,各型功能板卡测试入库;

5、负责对外合作开发机台定制化需求,制定板卡测试、验收标准。

岗位要求:

1、电子信息工程、自动化、通信工程等相关本科及以上学历,2年以上电子设计相关工作经验,具备扎实的电子电路理论基础;

2、精通模拟电路、数字电路、电力电子技术等专业知识,能熟练进行电路设计、仿真分析与调试;

3、熟练使用示波器、万用表、信号发生器等电子测试仪器,对电路性能进行准确测量和分析;

4、熟悉电子产品的开发流程,包括需求分析、设计、开发、测试和量产等环节;

5、掌握至少一种电子设计自动化(EDA)软件,如Candence、Vivado、quartus等;

6、熟悉控制器(MCU、FPGA),数字信号处理(DSP)等芯片的原理与应用;

掌握硬件电路抗干扰设计和电磁兼容性(EMC)设计,确保产品符合相关标准;

7、具备较强的问题解决能力,良好的团队合作精神,能与软件、电气、固件、结构工程师进行跨门协作。

公司地点:上海浦东新区上海微电子装备(集团)有限公司华东路1169号

公司简介:

职位发布者:杨女士

上海芯上微装科技股份有限公司

融资阶段:

公司规模:

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