工作职责：
POR、LDO、Bandgap、OSC及宽带OP设计；
Memory外围控制电路的设计；
IO、PLL、DLL、高速数据串并（Deserializer）、并串转换(Serializer)器等电路设计；
完成设计文档编写
岗位要求：
微电子或电子工程本科3年以上或硕士1年以上CMOS混合信号集成电路设计经验、模拟电路设计经验；
熟悉hspice、Spectre、Nanosime、NC-verilog设计验证证工具；
熟悉verilog-A、verilog语言；
具备良好的沟通能力和团队合作精神；
有较强的进取精神，
异格技术专注于国产FPGA芯片的研发与设计，以创新技术和开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
未来10-15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多芯片设计企业将在这段时期涌现，异格技术应运而生，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，异格技术根植于中国，此为地利；引进全球FPGA芯片行业精英是异格技术的长远发展战略，时至今日，已经有超过九十位全球精英加盟异格，此为人和。
“因为相信，所以看见”，依托天时、地利、人和，异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化、科创板上市；第三阶段是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。