工作职责:
1.负责公司半导体产品的结构研发，主要包括建模出图、结构仿真、装配指导和优化改进；
2.做好产品方案设计、BOM制作及测试指导；
3.完成产品各项数据、图纸的收集、整理、分析及归档；
4.对现有设备或产品进行迭代升级；
5.上级安排的其他任务。
任职资格:
1.统招本科及以上学历，机械设计、机械电子、机电工程、机电一体化等相关专业；
2.3年以上机械结构设计工作经验；
3.熟练使用3D建模软件及CAD软件，例如SolidWorks/AutoCAD；
4.根据生产需求，对机械设备进行优化改进，提高设备生产效率；
5.对机械设计感兴趣，并具有较强的动手能力；
6.熟悉机加工工艺、有半导体相关工作经验者优先；
7.有较好的沟通能力和团队协作精神，工作积极，思维严谨清晰，有应变力、执行力。