岗位职责：
1、分析分解产品原始需求，制定硬件产品系统方案（高速）及硬件实现详细设计；
2、根据硬件详细设计，制定硬件功能框图和电源、时钟、各模块划分等方案；
3、根据方案进行硬件器件选型、热设计、原理图设计、PCB设计（高速）；
4、制定模块、板级、整机的测试方案、转产以及生产售后的技术支持工作；
5、实施信号完整性测试、EMC和认证相关工作；
6、对于异常硬件问题进行定位、分析和解决（高速），以及风险评估；
7、参与硬件降成本、兼容替代，备料等工作，解决产品硬件相关供应链问题；
8、输出技术领域培训资料，针对性辅导低级别工程师，提升硬件团队技术能力；
任职资格：
1、对传输线、RF、ESD，EMI、SI、PI及PDN等相关理论知识精通；
2、精通PADS /Cadence等PCB设计软件，并熟练使用EDA仿真工具并完成仿真报告；
3、独立承担DDR、RF、MIPI、DP、USB等高速信号线PCB设计经验；
4、独立承担多层多阶高速信号（HDI）板设计，盲埋孔设计或者电源产品设计经验优先；
5、精通PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算以及高速信号走线规则；
6、精通PCB板制造加工工艺、SMT生产工艺；
7、熟悉模块或手机产品PCB设计， 有MTK/高通/展锐5G 平台设计经验优先；