岗位职责：
1. 负责车载高速连接器（Fakra、Mini Fakra、HSD、以太网）三维电磁场仿真，改进或优化结构模型电气性能（插损，回损，阻抗，串扰等）；
2. 承担车载高速连接器、线缆等产品的SI测试与debug工作；
3. 提供客户端技术支持，开展PCB footprint/breakout仿真优化，以及系统通道、链路仿真；
4. 为高速内外部板端连接器、高速组件新界面开发做SI仿真与优化；
5. 对接前期客户SI方面需求；
6. 分析、定位并处理样品和量产阶段的SI异常；
7. 指导新产品SI部分的生产工艺；
8.高频板设计。
任职要求：
1. 电子或通信类专业，英语读写熟练；
2. 熟悉CST、Ansys HFSS或ADS、S参数处理等软件；
3. 熟悉网络分析仪、时域反射仪等设备及其校准方法；
4. 具备高速连接器或线缆开发经验，有车载高速连接器（Fakra、Mini Fakra、HSD、以太网）项目经验优先；
5. 责任心、抗压能力优秀，沟通能力良好，有自我驱动能力者更佳。