岗位职责：
1. 主要完成半导体测试设备系列产品的研发工作；
2. 根据产品需求以及硬件架构定义，负责相关元器件的选型，并进行各个模块电路原理图设计；
3. 负责定义layout需求，协助layout工程师完成PCB设计；
4. 根据产品需求及电路设计要求，负责制定硬件调试方案并进行电路调试、故障定位；
5. 配合软件开发工程师进行驱动调试、功能及可靠性测试；
6. 编写硬件设计文档、测试文档及BOM等，满足研发阶段和转产文档需求；
7. 完成领导指派的其他工作。
任职要求：
1. 本科以上学历，具有1年以及以上工作经验，电子、自动化、计算机通信类及相关专业；
2. 具备扎实的专业知识，精通模拟电路设计、高速数字电路设计；
3. 了解基本电子元器件各项特性，熟悉仪器仪表行业设计标准，熟练常用测试仪器的使用；
4. 具有FPGA开发经验或者了解Xilinx或Intel FPGA硬件开发候选人优先；
5. 有PCIe 数据卡开发经验优先
6. 工作严谨、认真，具有良好的团队合作精神。
季丰电子成立于2008年，致力于集成电路、新能源、新材料、新装备等领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。