工作职责：
1.公司多场耦合仿真项目的售前支持、标书编写等；
2.参与公司多场耦合仿真产品的规划，提出改进建议；
3.配合公司多场耦合产品的售后工作，按照项目进度要求，推进交付的各项工作；
4.配合公司多场耦合产品测试以及工程案例库建立和维护；
5.公司多场耦合产品的支撑性资料完善，包括培训资料、宣传ppt等。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、汽车、机械、航空航天、力学等相关专业；
2.熟悉2.5D/3D封装以及pcb板的电磁仿真、PI/SI仿真、热仿真等CAE仿真分析，
3.硕士3年以上相关工作经验；本科5年以上工作经验；
4.具备良好的数值仿真基础，掌握结构、流体力学、电磁、声学等多场耦合方面知识，具有良好的数值仿真和应用基础；
5.具有ANSYS Workbench多场耦合分析软件的使用经验，能够进行流固耦合、电磁热耦合分析等；
6.善于学习，沟通能力强，能够适应短期出差。