工作职责
1、根据PCB设计规范及设计要求，独立进行复杂的手机主板，上板，各类软板的pcb设计；
2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，小板，各类软板的贴片文件和夹具文件进行制作和归档；
3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，硬件工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件，进行PCB板的工程确认；
4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题；
5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，能进行元件封装的制作；并参与各个项目的前期摆件优化、调整和PCB评审。
任职资格
1、本科及以上学历，通信、电子等相关专业；
2、3年以上手机行业Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验优先；
3、熟练应用Allegro软件，同时会用MentorGraphices的Expedition PCB软件优先；
4、能制作PCB封装库，能看懂Spec结构2D图纸，维护元件封装库；
5、熟悉MTK高通等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验；
6、积极、主动配合结构结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估；
7、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成手机主板走线设计；
8、能独立制作发板文件（Gerber file)、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认。
龙旗是最优秀的手机设计和整机交付服务提供商，并将已有服务优势扩展到了各类智能产品，为全球领先的知名品牌和互联网企业提供可信赖的优质服务。龙旗科技在多个城市包括海外设立分公司及研发中心，公司专注于设计与研发各类新型智能产品，2020年出货量高达1.1亿。
龙旗成立于2002年，始终坚持为客户创造价值，持续提升企业组织能力，稳健保持行业领先，和全球顶尖的企业建立了紧密的战略合作关系，是全球领导品牌的首选合作伙伴。
龙旗总部位于上海，在深圳、惠州、香港、美国等多地设有分支机构。龙旗股份先后获得：中国高科技高成长50强企业、亚太区高科技、高成长 500强企业、上海企业100强第66名、上海市高新科技企业等荣誉。