主要职责：
1、负责或参与半导体封装中高端/先进封装设备的机械研发整个流程，产品周期的设计管理以及成本/性能的持续改善。
2、通过机械架构搭建、新颖构思、仿真分析、计算选型、机械设计、样机制作及测试验证机械模块，实现技术功能，达成各项设计指标。
3、编写并存档有关技术要求、设计技术文档、技术报告等，完成3D/2D的出图。
4、与市场销售部门对接，了解客户的工艺、质量、产量及技术规范/要求，并协助起草客户需求的技术协议（机械部分）。
5、指导生产制造部门制定SOP（作业指导书），完善装配操作规范，提升装配效率，实现制定的或零缺陷的质量目标。
6、协助售后团队分析和解决设备安装调试所出现的机械问题，按时按质完成设备的现场调试并达到验收技术规范/要求。
任职要求：
1、机械自动化类本科及以上学历，5-10年高速精密光机电设备的机械研发经验和成功业绩，有固晶机、贴合机、贴片机等经验的优先。
2、扎实的材料/工程力学知识，在应力/应变分析，温度场分析、形位工差标注，基准构造与容差分析，结构模态分析与振动阻尼等具有理论和实际相结合的经验。
3、在高速高精度机械架构、直线电机/伺服/步进电机、气驱动/气浮、减振隔振、定位导向、视觉光学等应用领域具有坚实的核心能力，熟悉位置/速度/加力闭环控制以及精度补偿等系统原理及实现，能熟练计算选型标准件，例如气动部件、丝杆、导轨、花键、轴承、同步带/轮、齿轮、光学元件等。
4、丰富的机械构思能力，熟练掌握2D/3D 的CAD软件 （例如Solidworks等）及CAE分析（如Ansys等）的实战技能，能迅速优化机构的动静态性能。
5、了解零部件的机加工、材料涂层、热处理、表面处理、整机的组装等工艺，能熟练使用量具、量规、振动测量仪、温度测量仪、力测量仪、激光干涉仪、准直仪等。
6、具有高度责任心、以结果导向的团队协作精神。