工作职责：
1.负责硬件开发工作，主导产品硬件方案设计、硬件电路设计、PCB设计与调试；
2.参与产品全生命周期开发，包括需求分析、方案设计、原型制作、测试验证及量产支持；
3.解决电路设计、信号完整性、EMI、功耗和可靠性优化等相关工作；
4.完成硬件开发技术文档（需求分析，方案设计、测试方案和报告、BOM等）的编写，
协同软件、结构、测试团队完成产品开发；
5.参与供应商技术评估和元器件选型，输出相关技术评估报告；
6.跟踪行业前沿技术，推动硬件设计创新与成本优化。
任职要求：
1.电子信息、电子工程、微电子和自动化相关专业，全日制统招本科及以上学历；
2.具备3年及以上嵌入式硬件开发工作经验，有穿戴医疗产品设计经验者优先；
3.熟练掌握常用硬件调试工具（示波器、信号发生器、LCR表、频谱仪和逻辑分析仪等）和相关设计软件；
4.熟悉模拟、数字电路设计，具备电机驱动、MCU平台、传感器、电源管理等模块方面的设计经验；
5.具备较强的动手、沟通与团队协作能力，能够独立完成硬件设计、调试、测试及故障排除；
6.具备一定的英文文档阅读与编写能力。
备注：公司2025年底，搬迁至南山区西丽航天创新大厦